1,導(dǎo)熱硅脂是有機(jī)硅導(dǎo)熱材料,本品采用導(dǎo)熱性和絕緣性良好的金屬氧化物和聚有機(jī)硅氧烷復(fù)合而成。

對(duì)元器件無(wú)腐蝕。耐熱性、耐潮性、耐寒性,應(yīng)用后可以延長(zhǎng)配件的使用壽命。具有優(yōu)異的導(dǎo)熱、絕緣、防潮、耐電暈、抗漏電和耐化學(xué)介質(zhì)性能。

具有不錯(cuò)的導(dǎo)熱性,導(dǎo)熱系數(shù)大于 1.50 W/(m ·K)。較寬的使用溫度:工作溫度-50~250°C。高溫下表面不干、不流油、環(huán)保。觸變型,適用于手工操作。

2,典型用途:

廣泛用作電子元器件的熱傳遞介質(zhì),如 CPU 與散熱器填隙、大功率三極管、可控硅元件二管與基材(鋁、銅)接觸的縫隙處的填充,降低發(fā)熱元件的工作溫度。

3，固化前特性：

典型值外觀 白色膏狀基料化學(xué)成份 聚硅氧烷

密度(g/cm3)

(GB/T13354-1992)

針入度(1/10cm) 320油離度(%,200°C/24h) 0.2揮發(fā)度(%,200°C/24h) 0.2導(dǎo)熱系數(shù)W/(m·K) 1.5(Hot disk)

體積電阻率(Ω·cm) 1×1015(GB/T1692-92)

介電強(qiáng)度(KV/mm) 24(GB/T1408.1-1999)

擊穿電壓(kv/mm) 20表面電阻 Ω 2.5×1012(GB/T1692-1992)

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