半自動晶圓減薄真空貼膜機ATW-08（防靜電貼膜） 半自動晶圓減薄真空貼膜機ATW-08性能 晶圓收益     ≥99.9%； 貼膜質量     沒有氣泡（不包括灰塵顆粒氣泡）； 每小時產能   ≥80片晶圓； 更換產品時間 ≤5分鐘 半自動晶圓貼膜機（減薄前）ATW-08規格參數： 晶圓尺寸     4”&5”&6”&8”晶圓； 晶圓厚度     300~750微米； 膠膜種類     藍膜或者UV膜；                   寬度：120~240毫米；                   長度：100米；                   厚度：0.05~0.2毫米； 貼膜原理     防靜電滾輪貼膜； 貼膜動作     自動拉膜和貼膜； 裝卸方式     晶圓手動放置與取出； 防靜電控制  防靜電特氟隆涂層晶圓臺盤/防靜電貼膜滾輪/除靜電離子發生器； 晶圓定位    通用標線/彈簧銷釘； 控制單元    基于PLC控制，并帶5.7”觸摸屏； 安全防護    配置緊急停機按鈕； 電源電壓    相交流電220V,10A； 壓縮空氣    5公斤清潔干燥壓縮空氣,流量每分鐘2立方英尺； 機器外殼    白色噴塑金屬外殼； 體積           560毫米(寬)*880毫米(深)*500毫米(高)； 凈重           80公斤； AMSEMI半自動晶圓減薄真空貼膜機相關產品： 晶圓貼膜機/手動晶圓貼膜機/半自動晶圓貼膜機/全自動晶圓貼膜機/手動晶圓切割貼膜機/半自動晶圓切割貼膜機/全自動晶圓切割貼膜機/手動晶圓減薄貼膜機/半自動晶圓減薄貼膜機/全自動晶圓減薄貼膜機/半自動晶圓研磨貼膜機/全自動晶圓研磨貼膜機/半自動晶圓切割真空貼膜機/全自動晶圓切割真空貼膜機/半自動晶圓切割真空非接觸貼膜機/全自動晶圓切割真空非接觸貼膜機/半自動晶圓減薄真空貼膜機/全自動晶圓減薄真空貼膜機/半自動晶圓減薄真空非接觸貼膜機/全自動晶圓減薄真空非接觸貼膜機/半自動晶圓研磨真空貼膜機/全自動晶圓研磨真空貼膜機/半自動晶圓研磨真空非接觸貼膜機/全自動晶圓研磨真空非接觸貼膜機 衡鵬供應