經過幾年的快速發展，以生產型為主，專業從事制造高精度TO共晶機的銳博自動化如今已經躋身電子產品制造設備行業的前沿，高精度TO共晶機以可靠的品質贏得了廣大工廠的青睞，同時也獲得不錯的口碑。如有需要，歡迎致電聯系了解詳情。

根據TO56封裝工藝，將熱沉（Submount）與芯片（LD）鍵合于TO56管座上。*同一共晶爐中封裝兩種芯片，簡化封裝工藝提高成品率。*熱沉與芯片獨立拾取、校準、共晶，提高生產效率。*加入管座托盤流水線,減少人工參與設備主要由雙晶圓臺、多焊頭、雙共晶爐、管座自動上下料四部分構成
*晶圓臺包含兩個6寸圓環，分別裝入熱沉與LD芯片藍膜*焊頭包含XYZT四方向運動，對芯片進行位置與角度校準*共晶爐溫度區間100-500°*管座上下料實現管座的自動插入與退出共晶爐，減少人工參與

銳博自動化本著專業執著，精益求精的精神，踐行“質量是企業信譽的基石”的指導方針。從產品品質著手生產制造高精度TO共晶機，以客戶的需求為生產的源動力，高精度TO共晶機有著良好的用戶評價。堅持以“質量取勝”的生產原則，力求為想購買高精度TO共晶機的客戶群眾提供滿意、放心的產品。

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