無鉛助焊膏制造廠，專業(yè)的錫膏供應(yīng)商，東莞市科舜電子科技有限公司堅(jiān)持以人為本戰(zhàn)略，擁有一批高素質(zhì)技術(shù)人員和經(jīng)驗(yàn)豐富的銷售隊(duì)伍。主要以錫膏的生產(chǎn)銷售為主要經(jīng)營方向，產(chǎn)品主要用于焊接，在全國一直不衰，用戶熱情不減。科舜電子科技的宗旨是求真、創(chuàng)新、，歡迎國內(nèi)外志同道合的朋友聯(lián)系我司，洽談合作。

東莞市科舜電子科技有限公司成立于2011-01-25，是一家生產(chǎn)型主體企業(yè)。公司主營電子產(chǎn)品制造設(shè)備各類產(chǎn)品，其中錫膏為公司主導(dǎo)產(chǎn)品。憑借 的生產(chǎn)設(shè)備及專業(yè)的經(jīng)營管理模式，公司產(chǎn)品以高品質(zhì)、高價值銷售于全國，深受需求人群的歡迎。

以嚴(yán)格的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)控制，滿足顧客對產(chǎn)品實(shí)物質(zhì)量的期望和要求。規(guī)范化的質(zhì)量管理滲透于每一個生產(chǎn)環(huán)節(jié)，完善的售后服務(wù)解除了每個用戶的后顧之憂。東莞市科舜電子科技有限公司出售的錫膏質(zhì)量有保障，對于售出的錫膏，我們會在工作日內(nèi)發(fā)貨，并提供免費(fèi)產(chǎn)品信息咨詢的售后服務(wù)。

無鉛助焊膏制造廠，也叫錫膏，英文名solderpaste，灰色膏體。焊錫膏是伴隨著SMT應(yīng)運(yùn)而生的一種新型焊接材料，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合，形成的膏狀混合物。主要用于SMT行業(yè)PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接。焊錫膏,主要由助焊劑和焊料粉組成（FLUX&SOLDERPOWDER） （一）、助焊劑的主要成份及其作用： A、活化劑(ACTIVATION)：該成份主要起到去除PCB銅膜焊盤表層及零件焊接部位的氧化物質(zhì)的作用，同時具有降低錫、鉛表面張力的功效； B、觸變劑(THIXOTROPIC)：該成份主要是調(diào)節(jié)焊錫膏的粘度以及印刷性能，起到在印刷中防止出現(xiàn)拖尾、粘連等現(xiàn)象的作用； C、樹脂（RESINS）：該成份主要起到加大錫膏粘附性，而且有保護(hù)和防止焊后PCB再度氧化的作用；該項(xiàng)成分對零件固定起到很重要的作用； D、溶劑（SOLVENT）：該成份是焊劑組份的溶劑，在錫膏的攪拌過程中起調(diào)節(jié)均勻的作用，對焊錫膏的壽命有的影響； （二）、焊料粉： 焊料粉又稱錫粉主要由錫鉛、錫鉍、錫銀銅合金組成，一般比例為SN63/PB37、SN42BI58、SN96.5CU0.5AG3.0和SN99CU0.7AG0.3。概括來講錫粉的相關(guān)特性及其品質(zhì)要求有如下幾點(diǎn)： A、錫粉的顆粒形態(tài)對錫膏的工作性能有很大的影響： A-1、重要的一點(diǎn)是要求錫粉顆粒大小分布均勻，這里要談到錫粉顆粒度分布比例的問題；在國內(nèi)的焊料粉或焊錫膏生產(chǎn)廠商，大家經(jīng)常用分布比例來衡量錫粉的均勻度：以25~45μm的錫粉為例，通常要求35μm左右的顆粒分度比例為60%左右，35μm以下及以上部份各占20%左右； A-2、另外也要求錫粉顆粒形狀較為規(guī)則；根據(jù)"中華人民共和國電子行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)《錫鉛膏狀焊料通用規(guī)范》（SJ/T11186-1998）"中相關(guān)規(guī)定如下："合金粉末形狀應(yīng)是球形的,但允許長軸與短軸的大比為1.5的近球形狀粉末。如用戶與制造廠達(dá)成協(xié)議，也可為其他形狀的合金粉末。"在實(shí)際的工作中，通常要求為錫粉顆粒長、短軸的比例一般在1.2以下。

無鉛助焊膏制造廠，專業(yè)的錫膏供應(yīng)商，我司堅(jiān)持科學(xué)發(fā)展，加強(qiáng)自主創(chuàng)新，提高核心競爭力。錫膏制作材料上乘，價格公道，公司服務(wù)態(tài)度較好，合作信譽(yù)優(yōu)良。東莞市科舜電子科技有限公司實(shí)施自主創(chuàng)新戰(zhàn)略，建設(shè)創(chuàng)新型企業(yè)。歡迎廣大客戶光臨惠顧精誠合作，共展宏圖。公司地址：霄邊東華巷1號