陶瓷手機(jī)后飾件激光小孔加工 公司激光加工設(shè)備針對(duì)各種材質(zhì)：玻璃、陶瓷、藍(lán)寶石及各種脆硬材料、金屬及合金、半導(dǎo)體、各種透明材質(zhì)、薄膜和聚合物等各種材料。且已成功完成1000多個(gè)基于以上材料的各種激光微加工試驗(yàn)和方案。 本設(shè)備針對(duì)藍(lán)寶石、陶瓷、硅、金屬等材料，利用光纖激光器實(shí)現(xiàn)快速精密切割及鉆孔，應(yīng)用領(lǐng)域廣泛。 陶瓷激光切割機(jī)的行業(yè)應(yīng)用： 1、陶瓷手機(jī)背板外形切割 &聽筒音孔鉆孔。 2、LED&汽車電路陶瓷基板劃片、切割、鉆孔。 3、精密金屬結(jié)構(gòu)件外形切割、鉆孔。 4、鐘表齒輪&眼鏡外框精密外形切割。 陶瓷激光切割機(jī)配置高功率激光器，對(duì)厚度2mm以下的陶瓷基板或薄金屬片均可進(jìn)行切割鉆孔，孔徑可達(dá)≥100μm。 陶瓷激光切割機(jī)采用進(jìn)口直線電機(jī)運(yùn)動(dòng)平臺(tái)，有效行程為250mm×350mm，重復(fù)精度為1μm，位置精度≤±2μm。 陶瓷激光切割頭Z軸動(dòng)態(tài)調(diào)焦自動(dòng)補(bǔ)償及吹氣冷卻功能。 陶瓷激光切割設(shè)備擁有CCD視覺自動(dòng)抓靶定位，支持多種視覺定位特征。 氧化鋁陶瓷主要應(yīng)用范圍：集成電路板、高頻絕緣材料分類  電子行業(yè)                           陶瓷過濾網(wǎng)等 梁經(jīng)理