開關電源之PCB覆銅箔層壓板的基本用途與特點介紹?

時間：2020-12-24 16:04:20 來源： 點擊量：1436

覆銅板是開關電源等電子產品的印制電路板極其重要的根底資料，各種不同方法、不同功用的印制電路板，都是在覆銅板上有選擇地進行加工、蝕刻、鉆孔及鍍銅等工序，制成不同的印制電路（單面、雙面、多層）。覆銅板作為開關電源之印制電路板制造中的基板資料，對印制電路板首要起互連導通、絕緣和支撐的效果，對電路中信號的傳輸速度、能量損失和特性阻抗等有很大的影響，因而，開關電源之印制電路板的功用、質量、制造中的加工性、制造水平、制造本錢以及長期的可靠性及穩定性在很大程度上取決于覆銅板。 FR-1和XPC覆銅板大都選用漂白浸漬木漿紙為增強資料，以改性酚醛樹脂為樹脂黏合劑。在制造中，所用的電解銅箔標稱厚度一般為35μm（1盎司/平方英尺）規范，厚度為1.66mm，板面為1020mmx1220mm（常用產品面積），即一張覆單面銅箔的FR-1板，質量一般為3.00～3.10kg；一張該面積巨細的XPC板，質量一般為2.85～2.95kg。板的常用厚度規范為0.8mm、1.0mm、1.2mm、1.6mm和2.0mm。 （1）紙基疏松，只能沖孔，不能鉆孔；吸水性高；密度小。（2）介電功用及機械功用不如環氧板。 （5）一般只恰當制造單面板；在焊接過程中該留神溫度調度，并留神PCB的單調處理，防止溫度過高使PCB起泡現象。