開關電源之PCB板的再流焊設備性能測試的要求及重要性
時間：2020-12-16 13:33:59 來源： 點擊量：1786
開關電源之PCB板的再流焊的工藝過程并非只是溫度的工藝過程，要保證基本的溫度工藝特征，必須有足夠的設備性能支撐，因此，應實現對設備性能、溫度及溫度SPC（StatisticalProcessControl）的管控。 開關電源之PCB板的實施再流焊設備性能測試主要從以下幾個方面進行確認 ②空滿載能力：空滿載差異度不超過3℃。③穩定性確認：鏈速偏差不超過1％。 ⑤設備性能SPC管控：相關的檢測工具有再流焊工藝性能檢測儀、軌道平行度測試儀等。
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