開關(guān)電源之pcb線路板熱可靠性要做的兩步

時(shí)間：2020-12-15 11:29:43 來源： 點(diǎn)擊量：1048

開關(guān)電源之pcb線路板板上的銅箔分布是非常雜亂的，難以建模。因此，建模時(shí)需求簡(jiǎn)化布線的形狀，盡量做出與實(shí)踐線路板接近的，開關(guān)電源之線路板板上的電子元件也能夠運(yùn)用簡(jiǎn)化建模來模仿，如MOS管、集成電路塊等。 貼片加工中熱分析可幫忙規(guī)劃人員承認(rèn)開關(guān)電源之pcb線路板上部件的電氣功能，幫忙規(guī)劃人員承認(rèn)元件或線路板是否會(huì)由于高溫而燒壞。簡(jiǎn)單的熱分析只是計(jì)算線路板的平均溫度，雜亂的則要對(duì)含多個(gè)線路板的電子設(shè)備建立瞬態(tài)模型。熱分析的程度終究取決于線路板規(guī)劃人員所提供的元件功耗。 開關(guān)電源之pcb線路板熱可靠性要做的兩步2、線路板簡(jiǎn)化建模 此外，還要考慮開關(guān)電源之線路板基板上，作為導(dǎo)線涂敷的銅箔。它們?cè)谝?guī)劃中不光起到導(dǎo)電的作用，還起到傳導(dǎo)熱量的作用，其熱導(dǎo)率和傳熱面積都比較大線路板板是電子電路不可短少的組成部分，它的結(jié)構(gòu)由環(huán)氧樹脂基板和作為導(dǎo)線涂敷的銅箔組成。環(huán)氧樹脂基板的厚度為4mm，銅箔的厚度為0.1mm。銅的導(dǎo)熱率為400W/(m℃)，而環(huán)氧樹脂的導(dǎo)熱率僅為0.276W/(m℃)。盡管所加的銅箔很薄很細(xì)，卻對(duì)熱量有強(qiáng)烈的引導(dǎo)作用，因此在建模中是不能忽略的。