電連接器的五個(gè)發(fā)展趨勢

時(shí)間：2020-04-29 16:29:25 來源： 點(diǎn)擊量：1095

2010年，中國的連接器市場需求量大幅上漲，電連接器市場需求近年來保持了高速增長的態(tài)勢，新技術(shù)、新材料的出現(xiàn)也很大推動(dòng)了電連接器行業(yè)應(yīng)用水平的提高?？偟膩碚f，電連接器有如下五大發(fā)展趨勢： 首先， 盲配技術(shù)使連接器構(gòu)成了新的連接產(chǎn)品，即推入式連接器，它主要用于系統(tǒng)互連。它的優(yōu)點(diǎn)是不需要電纜，安裝拆卸簡單，便于現(xiàn)場更換，插合速度快，分離平滑穩(wěn)定，可獲得良好的高頻特性，適用于宇宙飛船。 二， 組裝技術(shù)由插入式安裝技術(shù)(THT)向表面貼裝(SMT)技術(shù)發(fā)展，進(jìn)而向微組裝(MPT)技術(shù)發(fā)展。采用微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)是提高連接器技術(shù)及性價(jià)比的動(dòng)力源泉。 三， 體積與外形尺寸微小化和片式化，例如市場上出現(xiàn)了高度要低到1.0mm～1.5mm的2.5Gb/s及5.0Gb/s無線產(chǎn)品連接器、光纖連接器、寬帶連接器以及細(xì)間距連接器(間距為1.27mm、1.0mm、0.8mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm)。 四， 半導(dǎo)體芯片技術(shù)正成為各個(gè)互連中連接器發(fā)展的技術(shù)驅(qū)動(dòng)力。例如，伴隨0.5mm間距芯片封裝迅速向0.25mm間距發(fā)展，使I互連(IC器件內(nèi)部)和Ⅱ互連(器件與板的互連)的器件引腳數(shù)由數(shù)百線達(dá)數(shù)千線。 五， 圓筒形開槽插孔、絞線插針以及雙曲面線簧插孔連接器中普遍采用壓配合接觸件技術(shù)，大大提高了連接器的可靠性，保證了信號(hào)傳遞的高保真性。 此外，電連接器的發(fā)展過程中，存在著許多關(guān)鍵性技術(shù)問題：新的專業(yè)工藝技術(shù)、微細(xì)加工和制造技術(shù)、自動(dòng)化綜合測試技術(shù)、特殊環(huán)境條件下的加固技術(shù)和實(shí)驗(yàn)技術(shù)、結(jié)構(gòu)優(yōu)化設(shè)計(jì)技術(shù)、可靠性設(shè)計(jì)技術(shù)、混合結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)技術(shù)等需要滿足結(jié)構(gòu)越來越復(fù)雜、功能越來越強(qiáng)大、體積越來越小的電接插元件要求，二是高彈性接觸件材料、線簧材料、納米材料、有記憶功能材料、耐環(huán)境工程塑料等新型金屬/非金屬材料的應(yīng)用技術(shù)與研究跟不上生產(chǎn)制造的實(shí)際需要。這些需要在電連接器發(fā)展過程中應(yīng)該注意。