LED封裝行業(yè)沙漠行舟 企業(yè)能否順利開渠引水

時(shí)間：2015-05-22 23:34:56 來源：中國照明網(wǎng) 點(diǎn)擊量：405

　　經(jīng)過多年的發(fā)展，LED封裝產(chǎn)業(yè)逐步走向成熟，盡管技術(shù)和封裝形式在進(jìn)步，但中國LED封裝行業(yè)整體毛利下降、中低端產(chǎn)能過剩、同質(zhì)化競(jìng)爭(zhēng)激烈的情況也日趨嚴(yán)重，各大封裝企業(yè)都在積極創(chuàng)新，尋求突圍。如何在搶占市場(chǎng)份額的同時(shí)提升自身的盈利能力，成為了封裝企業(yè)首要考慮解決的難題。

　　高光效、高可靠性、低成本是LED照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主流路線，而以倒裝芯片目前的特性需要在相關(guān)技術(shù)上，做出相應(yīng)的突破。

　　同方半導(dǎo)體研發(fā)中心副總監(jiān)吳東海博士表示，覆晶封裝目前主要采用覆晶共晶焊(300°左右)或者采用錫膏過回流焊(260°左右)，相對(duì)正裝封裝產(chǎn)品的固晶焊線工藝有更高的可靠性。某種程度上，其性價(jià)比可以媲美以CREE為代表的垂直芯片結(jié)構(gòu)產(chǎn)品。

　　“要做大覆晶市場(chǎng)，首先是專業(yè)細(xì)分市場(chǎng)。”鄭先濤表示，在投影、舞臺(tái)照明、醫(yī)療、戶外照明及汽車照明等細(xì)分市場(chǎng)，覆晶產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力非常大。雖然在成本上，覆晶封裝產(chǎn)品價(jià)格相對(duì)還是比較高，但對(duì)于保修5年的路燈市場(chǎng)來說，使用覆晶封裝產(chǎn)品的成本遠(yuǎn)遠(yuǎn)小于5年的保修成本。

　　但在高光效和低成本上，覆晶封裝產(chǎn)品仍與當(dāng)前主流正裝封裝產(chǎn)品有一定的差距，特別是在以正裝SMD應(yīng)用為主導(dǎo)的室內(nèi)照明和商業(yè)照明市場(chǎng)上。

　　據(jù)G20-LED照明峰會(huì)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)顯示，2014年中國室內(nèi)照明應(yīng)用產(chǎn)品如球泡、燈管、筒燈采用的主流器件價(jià)格在0.45元/W左右，且未來三年還將進(jìn)一步下降。“由于芯片等原材料成本相對(duì)較高，覆晶封裝良率還有待提升，”吳東海表示，在中小功率光源上，覆晶產(chǎn)品的性價(jià)比確實(shí)不如目前主流正裝的SMD產(chǎn)品有競(jìng)爭(zhēng)力。

　　不過，在技術(shù)與工藝層面上，覆晶封裝對(duì)現(xiàn)有的以正裝主導(dǎo)的封裝行業(yè)有較大影響。甚至有業(yè)內(nèi)人士戲稱，這是中國大陸中小型封裝企業(yè)“彎道超車”的好機(jī)會(huì)。

　　首先，由于封裝的多道工序均與芯片本身具有密切聯(lián)系，因此使用倒裝芯片可以讓芯片廠商向下游延伸的動(dòng)力更強(qiáng)，有利于打通下游產(chǎn)業(yè)鏈。而對(duì)于現(xiàn)有封裝環(huán)節(jié)的壓縮，將導(dǎo)致封裝廠選擇新的出路，垂直整合下游市場(chǎng)或是另辟新興市場(chǎng)，符合行業(yè)資源整合的趨勢(shì)。封裝廠的兩種出路優(yōu)劣勢(shì)對(duì)比見表一。

　　其次，倒裝芯片對(duì)固晶等要求較高，部分原有設(shè)備(固晶機(jī)、焊線機(jī))不再適用，反而又要新增設(shè)備增加投資。在目前國內(nèi)資本市場(chǎng)，有鴻利光電、瑞豐光電、萬潤(rùn)科技、雷曼光電、聚飛光電、長(zhǎng)方照明等封裝上市企業(yè)，這些上市企業(yè)募投項(xiàng)目大部分包含投資增加封裝產(chǎn)能，而固晶機(jī)、焊線機(jī)又占封裝設(shè)備投資的很大比重。長(zhǎng)方照明LED照明光源擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目固晶機(jī)、焊線機(jī)投資情況見表二。

　　吳東海表示，如果采用金錫共晶焊完成覆晶封裝制程，則需要額外購買專用的共晶焊設(shè)備，每臺(tái)設(shè)備投資近百萬元。

　　此外，倒裝芯片的應(yīng)用目前還不成熟，覆晶工藝技術(shù)還有待提升。某國內(nèi)封裝上市公司研發(fā)人員表示，目前在覆晶共晶焊制程中還存在良率低的問題，比如焊接虛焊、假焊出現(xiàn)孔洞、漏電等問題。

　　“目前大陸封裝企業(yè)大部分是采用回流焊制程來完成焊接，”楊世億表示，這也就要求芯片企業(yè)需要重新設(shè)計(jì)，滿足采用回流焊制程的客戶使用倒裝芯片的需求。

　　上述封裝研發(fā)工程師也表示，這個(gè)孔洞率的問題也是需要積累經(jīng)驗(yàn)才能解決，它受到回流焊的溫度、厚度、流動(dòng)時(shí)間以及金錫合金的比例等因素的影響。

　　高工LED產(chǎn)業(yè)研究所研究總監(jiān)張宏標(biāo)預(yù)測(cè)，未來2-3年覆晶封裝產(chǎn)品將占整個(gè)封裝產(chǎn)值的20%-30%，短時(shí)間內(nèi)不會(huì)改變目前封裝行業(yè)的格局。

【編輯：劉海】