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1. 優(yōu)質(zhì)的散熱性能： 整體采用全鋁質(zhì)底殼模組設(shè)計(jì)與獨(dú)有的SMD鍍銀金屬支架 “熱沉”式設(shè)計(jì)，使得LED芯片與模組鋁殼直接傳熱，PCB不再阻熱，把發(fā)光晶片和驅(qū)動(dòng)IC 產(chǎn)生的熱量通過模組外鋁殼直接向外散熱，具有無可比擬的散熱效果。保證屏幕的穩(wěn)定性能和延緩了屏幕的亮度衰減。而且安裝使用中，不使用空調(diào)，很大程度上節(jié)約了前期和后期的成本投入。 2.優(yōu)質(zhì)的防水性能： 的模組全鋁質(zhì)外殼設(shè)計(jì)，IC和PCB采用隱藏式設(shè)計(jì)，整個(gè)鋁底殼負(fù)責(zé)散熱和防水，模組后端接線柱又配有精密磨具制作而成的防雨罩，再加上獨(dú)有的SMD低位引腳使密封膠防水極易實(shí)現(xiàn)，配合鋁殼結(jié)構(gòu)使SMD燈六個(gè)面全被膠密封，整個(gè)模組彩用無氧膠密封工藝，模組具備可“浸泡式”的防水效果。傳統(tǒng)模組由于背面整個(gè)電路裸露受到潮氣，灰塵、腐蝕性氣體等的危害，燈點(diǎn)引腳在高位防水性不好，很難做到周密性防水，因此故障率比較高。 3. 的死燈率 ： 獨(dú)有SMD散熱與防水設(shè)計(jì)，確保產(chǎn)品在出廠前無死燈，戶外環(huán)境正常使用下低于萬分之一。 普通SMD無法解決散熱和防水問題，導(dǎo)致在應(yīng)用過程中會(huì)出現(xiàn)大量的死燈問題。 4. 模組更輕、更薄 模組薄處8mm，厚處18mm，模組的輕薄設(shè)計(jì)大大節(jié)約鋼結(jié)構(gòu)費(fèi)用，比傳統(tǒng)顯示屏的安裝鋼構(gòu)大概節(jié)約25%的費(fèi)用。 5. 更高一級(jí)的工業(yè)防護(hù)，防塵，防水，防火、防氧化、防腐蝕 使用特殊模組工藝，把IC和PCB采用隱藏設(shè)計(jì)，解決了傳統(tǒng)PCB電路板和IC外露防護(hù)性不好，造成IC和PCB電路板不穩(wěn)定的缺陷，模組防護(hù)等級(jí)可以達(dá)到IP68級(jí)，防火可以達(dá)到B1級(jí)。更加保證屏幕的穩(wěn)定性。 普通塑膠模組工藝，PCB和IC等器件全部裸露防護(hù)性能比較差，并且塑膠材料極易燃燒，會(huì)因裸露的電路短路而造成顯示屏起火問題。 6. 屏體可在極寒、酷暑、潮濕等極端環(huán)境下正常工作 測(cè)試實(shí)驗(yàn)如下圖，屏體可在零下39.55度的環(huán)境下及100度的沸水浸泡下正常工作。 普通塑膠模組，由于散熱性能差隨著外界的溫度升高，內(nèi)部溫度更高，導(dǎo)致無法正常運(yùn)行、無法應(yīng)用于高溫環(huán)境中，防護(hù)能力比較差無法應(yīng)用在溫度比較低的環(huán)境中。 7. 大視角、高清、高亮、高對(duì)比度 可視水平、垂直角度大于傳統(tǒng)表貼常規(guī)產(chǎn)品，視頻效果在陽光直射下清晰可見，這樣的優(yōu)勢(shì)可以廣泛應(yīng)用在任何場(chǎng)所，三合一添料封裝技術(shù)的設(shè)計(jì)，所以有著極為優(yōu)良的混色效果。φ23磨砂工藝小燈點(diǎn)的使用，此產(chǎn)品的一致性、對(duì)比度及清晰度也遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于常規(guī)傳統(tǒng)產(chǎn)品。 傳統(tǒng)燈點(diǎn)支架光學(xué)角度小，亮度比較低應(yīng)用在戶外強(qiáng)光下顯示效果比較差看不清，并且燈點(diǎn)表面反光比較強(qiáng)，在戶外站在反光面反射光線會(huì)遮住整個(gè)顯示畫面，無法達(dá)到良好的顯示效果。 8. 套件經(jīng)久不變形、模塊化、馬騫克現(xiàn)象 特殊材料制作而成的面罩和全鋁底殼的采用，使模組在極寒、酷暑、高紫外防線等較惡劣的環(huán)境下，保持經(jīng)久不變形，相比傳統(tǒng)的插燈、表貼塑膠模組，更加保證屏幕的平整度和畫面的清晰度，了屏幕在運(yùn)行一段時(shí)間后花屏、馬賽克、模塊化現(xiàn)象。 普通塑膠模組易受外界溫度的影響熱脹冷縮變形，面罩和底殼都會(huì)扭曲變形造成表面不平遮擋燈點(diǎn)的角度出現(xiàn)黑斑、花屏、塊狀、馬賽克、模塊化現(xiàn)象。 9. 模組可正面裝配，特殊屏幕可取消箱體 模組本身具有的超薄、超輕的特性，使模組具備了可正面安裝與維護(hù)的工藝，解決了特殊環(huán)境下屏幕的安裝與維護(hù)的難題，比較特殊形狀的屏幕，如：正圓形、橢圓形、圓柱形、流水形等，由于鋁質(zhì)模組具備防雨能力，所以可完全不使用箱體，配備特殊的鋼結(jié)構(gòu)，屏幕做到輕、薄，安裝更簡捷，屏幕更美觀。 傳統(tǒng)模組無法實(shí)現(xiàn)正面裝配，一些正面維護(hù)、超薄和嵌入式等的安裝方式無法實(shí)現(xiàn)，由于模組防護(hù)能力比較差應(yīng)用中必須使用箱體。 10. 高對(duì)比度 我公司使用自主研發(fā)封裝的GS188燈點(diǎn)，燈點(diǎn)尺寸只有半徑0.9mm的圓表面，遠(yuǎn)看整個(gè)屏表面都是黑的，并且燈點(diǎn)采用不反光技術(shù)把顯示屏的對(duì)比度做到了完備效果，完全再現(xiàn)65536級(jí)，16bit的灰度。 普通SMD燈點(diǎn)表面面積比較大，做成的顯示屏背景呈白色，對(duì)比度很差，燈點(diǎn)反光又比較強(qiáng)，無法顯示高灰度圖像，無法到達(dá)真彩效果。